 cho hay. Tất nhiên, tham vọng này đi liền với </p><p>Đối với Intel, tiền không phải là một trở ngại khiến họ không dám “nhìn xa”. Đặc biệt, kế hoạch này không chỉ nhằm mở ra một nguồn doanh thu mới cho công ty, mà còn là sứ mệnh tái chiếm vị thế dẫn đầu công nghệ trong lĩnh vực sản xuất chip vốn đang mất về tay châu Á trong nhiều thập niên qua.</p><figure class=)
Tiền không phải là trở ngại đối với Intel trong cuộc đua bán dẫn. Ảnh: ReutersTuy nhiên, các nhà đầu tư lại không mấy thuyết phục với lý tưởng như vậy: giá cổ phiếu của tập đoàn đã giảm hơn một nửa giá trị kể từ khi thực hiện chuyển đổi và mở rộng các xưởng đúc.
Đến nay, công ty đã chi 20 tỷ USD cho nhà máy sản xuất chip ở Oregon và 17 tỷ Euro (16,8 tỷ USD) để xây dựng một cơ sở khác tại Đức, cộng thêm 3,5 tỷ USD mở rộng cơ sở đóng gói vi xử lý tại New Mexico, thêm 20 tỷ USD khác xây dựng cơ sở mới ở Arizona và 17 tỷ USD mở rộng nhà máy ở Ireland. Vào tháng 2, Intel thâu tóm xưởng đúc Tower Semiconductor của Israel với giá 5,4 tỷ USD.
Trong khi đó, thị trường chip toàn cầu lại có xu hướng chững lại. Nhu cầu chung giảm, đè nặng lên doanh thu của gã khổng lồ công nghệ Mỹ. Trong quý III, Intel cho biết doanh thu đã giảm 20% so với cùng kỳ, đồng thời hạ triển vọng doanh thu cả năm 2022 xuống chỉ còn từ 63 - 64 tỷ USD, giảm 4 tỷ so với con số ban đầu.
Với hàng loạt các hạng mục đầu tư nặng tay, Intel có thể kết thúc năm nay với dòng tiền tự do âm từ 2 - 4 tỷ USD, so với mức âm 1 - 2 tỷ USD dự báo vào đầu năm.
Dù vậy, căng thẳng địa chính trị hiện nay giữa 2 nền kinh tế lớn nhất thế giới sẽ càng thúc đẩy chiến lược “xoay trục” của Intel, và có thể trở thành yếu tố chủ chốt đưa tập đoàn này thách thức ngôi vị dẫn đầu của TSMC và Samsung trong tương lai.
“Nếu cách đây 5 năm, tôi sẽ không ngần ngại nói rằng Intel khó có cơ hội trong lĩnh vực kinh doanh đúc chip”, một cựu giám đốc điều hành người Đài Loan cho hay. “Nhưng hiện nay, tập đoàn đang có thời cơ tốt khi Washington đặt ra chiến lược đa dạng hoá chuỗi cung ứng để đối phó với căng thẳng địa chính trị nói chung, cũng như nguy cơ tiềm ẩn trong quan hệ Trung Quốc và Đài Loan”.
Cuộc chiến của những gã khổng lồ
Trái ngược với những nhà đầu tư, giới phân tích và chuyên gia trong ngành cho rằng chiến lược xưởng đúc của Intel là “hợp lý” và các khoản đầu tư trả trước khổng lồ chỉ đơn giản là cái giá phải trả để mọi thứ hoạt động trơn tru sau này.
“Để một nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) như Intel tồn tại, họ bắt buộc phải lựa chọn: mở rộng phát triển quy mô hoặc chuyên môn hoá”, Wayne Lam, Giám đốc nghiên cứu cấp cao của CCS Insight, công ty phân tích ngành, nhận định.
“Tôi cho rằng chiến lược mở rộng sang lĩnh vực đúc chip là hợp lý, nhưng điều này không dành cho những người yếu tim”, David Crawford, Trưởng bộ phận công nghệ toàn cầu và dịch vụ đám mây tại công ty tư vấn Bain & Co đồng tình. “Công ty phải có lựa chọn dứt khoát: vào hoặc ra. Một chiến lược lưng chừng sẽ là điều tồi tệ”.
Trong khi đó, Intel sẽ phải đối mặt với thức đầu tiên về tệp khách hàng, điều mà cho tới nay họ vẫn đang phải vật lộn.
Công ty cho biết đã đạt thoả thuận cung cấp dịch vụ đúc chip cho Qualcomm, AWS của Amazon và MediaTek. Nhưng đến hết quý III vừa qua, tập đoàn này không có thêm thông báo về khách hàng đúc mới. Nguyên nhân đến từ sự cạnh tranh gay gắt từ các đại gia đang dẫn đầu thị trường.
Theo số liệu của công ty nghiên cứu Trendforce, TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới, đang kiểm soát 53% thị phần toàn cầu trong nửa đầu năm nay. Xếp thứ 2 là Samsung với 16,5% thị phần. Các công ty phát triển chip hàng đầu thế giới hiện nay, gồm Apple, Qualcomm hay Nivida và Broadcom đều nằm trong tệp khách hàng của công ty đúc chip Đài Loan.
Chưa kể, việc Intel đầu tư tiền tấn vào nhà máy sản xuất bán dẫn không đồng nghĩa với việc các đối thủ khác khoanh tay đứng nhìn. Samsung, thương hiệu vốn chủ yếu sản xuất các loại chip in-house, cũng đã nghiêm túc hơn với hoạt động kinh doanh xưởng đúc những năm trở lại đây. Năm 2019, họ tuyên bố chi 115 tỷ USD đến năm 2030 để mở rộng bộ phận thiết kế và sản xuất vi xử lý theo hợp đồng.
Intel vẫn đang ở phía sau 2 gã khổng lồ ngành chip dựa trên số lượng bóng bán dẫn có thể đưa vào 1 con chip. Cả TSMC và Samsung đều bắt đầu sản xuất chip trên công nghệ 3 nm và mục tiêu đúc vi xử lý quy trình 2 nm vào năm 2025. Trong khi đó, “con cưng” của nước Mỹ vẫn đang chưa thể sản xuất hàng loạt chip 5 nm, loại vi xử lý dùng phổ biến cho các thiết bị điện tử cao cấp như smartphone.
Theo chuyên gia phân tích bán dẫn Charles Shi tại Needham & Co, để thành công trong lĩnh vực xưởng đúc, Intel sẽ cần đón bắt những công nghệ hàng đầu. Sau nhiều thập kỷ chủ yếu tự làm chip cho sản phẩm của mình, tập đoàn này cần học cách “phục vụ” một tệp khách hàng rộng hơn, đa dạng về nhu cầu khác nhau, cũng như các quy trình phụ trợ như hệ sinh thái thử nghiệm, dịch vụ thiết kế, đóng gói và danh mục quyền sở hữu trí tuệ với công ty bên ngoài.
Thế Vinh
" width="175" height="115" alt="Intel châm ngòi ‘đại chiến’ những gã khổng lồ bán dẫn" />
相关文章
精彩导读
热门资讯
关注我们
